THINKY新基技術(shù)優(yōu)勢解析

?1. 自轉(zhuǎn)公轉(zhuǎn)混合技術(shù)?

?無槳攪拌?：通過自轉(zhuǎn)與公轉(zhuǎn)復(fù)合運(yùn)動實(shí)現(xiàn)混合，避免傳統(tǒng)攪拌槳對材料的剪切破壞，尤其適配高粘度材料（如納米填料、膠黏劑）和精密場景（如半導(dǎo)體封裝）。

?高速離心?：部分型號（如ARE-310）支持過400G的離心力，可在短時(shí)內(nèi)完成低粘度至高粘度材料的均質(zhì)化分散與脫泡。

?2. 高效脫泡能力?

?真空+離心雙模式?：結(jié)合真空環(huán)境與高速離心力，氣泡去除率95%，滿足電子封裝膠、生物試劑等對氣泡敏感材料的嚴(yán)苛需求。

?分步操作功能?：支持預(yù)設(shè)脫泡條件（如轉(zhuǎn)速、時(shí)間），確保工藝重復(fù)性與一致性。

?3. 溫控與適配靈活性?

?耐溫適配器?：配置保冷或耐高溫（約100°C）適配器，應(yīng)對高溫材料直接灌裝或低溫敏感材料的混合需求。

?多規(guī)格容器兼容?：適配100ml至5kg容量的標(biāo)準(zhǔn)/定制容器，覆蓋實(shí)驗(yàn)室小試到工業(yè)量產(chǎn)場景