孔銅厚度的檢測方法主要分為兩大類：破壞性和非破壞性。

（一）非破壞性檢測方法

這類方法不會損壞被測PCB，可用于在線全檢或抽檢。

1. 微電阻探測法

• 測量的是平均厚度： 無法反映孔內(nèi)銅厚的分布均勻性（如孔口厚、中間?。?/p>

• 受影響因素多： 測量精度受孔內(nèi)銅的純度、孔形、溫度等因素影響。

• 需要標準板校準。

• 快速、高效： 測量一個孔僅需幾秒鐘。

• 無損： 不破壞產(chǎn)品，適合批量抽檢甚至全檢。

• 成本較低： 設備相對便宜。

• 原理： 基于金屬的電阻與其橫截面積（即厚度和孔徑）成反比的原理。通過精密四線測阻法，測量單個導通孔兩端的電阻，再根據(jù)已知的銅電阻率、板厚和孔徑，通過公式計算出孔銅的平均厚度。

• 優(yōu)點：

• 缺點：

• 這是目前生產(chǎn)線*常用、*主流的非破壞性檢測方法。

（二）破壞性檢測方法

這類方法需要制作專門的測試 coupon（附連測試板）或破壞成品板，測量結(jié)果極為，通常用作仲裁和校準非破壞性方法的依據(jù)。

1. 金相切片分析法

• 破壞性： 被測樣品完全報廢。

• 耗時： 制樣和測量過程復雜、時間長。

• 成本高： 需要*設備和熟練的操作人員。

• 是抽樣檢測，無法覆蓋所有孔。

• *直觀、*： 可以直接觀察到孔銅的實際厚度和分布情況（孔口、中間、拐角處的厚度），還能同時評估電鍍質(zhì)量，如孔壁粗糙度、裂紋、夾縫等缺陷。

• 原理： 這是業(yè)界*的 “黃金標準” 。將包含待測孔的測試板或成品板進行垂直剖切，然后對切割面進行研磨、拋光、腐蝕等一系列處理，*在金相顯微鏡下觀察并測量孔銅的截面厚度。

• 優(yōu)點：

• 缺點：

• 應用： 主要用于首件檢驗、定期工藝驗證、失效分析以及校準微電阻儀。

Bamtone T65手持式孔銅測試儀，以電渦流技術為核心，實現(xiàn)快速、無損的孔內(nèi)鍍層厚度測量，讓*觸手可及，讓品質(zhì)無可挑剔。

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