（顯示價(jià)格供參考，實(shí)際價(jià)格以報(bào)價(jià)為準(zhǔn)）

Thermo Chuck ATC860-Chuck

晶圓盤(pán)系統(tǒng)用于半導(dǎo)體晶圓的表征測(cè)試、建模、工藝開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)調(diào)試，去BUG或IC故障分析，具有所有主要分析探針臺(tái)集成所需的性能和多功能性。

Thermo Chuck ATC860-Chuck

對(duì)于要求快速溫度變化的分析和生產(chǎn)測(cè)試應(yīng)用，降溫和加熱時(shí)間對(duì)晶圓測(cè)試尤為重要。溫度轉(zhuǎn)換率比基于水或空氣的傳統(tǒng)系統(tǒng)要快得多。

Thermo Chuck ATC860-Chuck 主要特點(diǎn)：

· 低噪音

· 溫度范圍為-60°C至+175°C，

· 快速冷卻/加熱速率高達(dá)25°C/min

· 不需要LN2、CO2，減少成本

· 不需要在配置冷水機(jī)

· 溫度穩(wěn)定性±1°C

· 體積小，便于集成

· 免維護(hù)

Thermo Chuck ATC860-Chuck 應(yīng)用程序：

· 探針臺(tái)

· 冷熱平臺(tái)

· 低輪廓器件，表面平坦器件的表征測(cè)試

· 功率器件的晶圓測(cè)試