高溫試驗一般是將產品置于恒溫箱或恒溫室內進行試驗。介質的溫度用溫度計在不同
位置測定，取其算術平均值。但要求箱內溫度盡可能均勻，通過熱空氣流動加熱產品，不 應使試驗樣品靠近熱源。為減少輻射影響，試驗箱的壁溫不應高于環(huán)境溫度 3%。 低溫試驗一般在低溫箱（室）內進行，其溫度一般靠人工制冷的方法獲得。在低溫箱 的有效工作空間內，用強迫空氣循環(huán)來保持低溫條件的均勻性。

應用：
測試 components, MCMs, modules, PCBs, assemblies
用來替代液氮
對設計的驗證
失效分析
高低溫沖擊
Thermal fixtures
對 Tester Handler 的溫度控制

優(yōu)點

? 元器件能快速并持久保持低溫狀態(tài)。

? 方便控制和 DUT 溫度監(jiān)控

? 遠程定位制冷系統(tǒng)可節(jié)省空間

? 減少停工期，降低維修成本

? 周邊環(huán)境安全性

? 遠程溫度控制

?  無需干冰或液氮等外部制冷源

該設備主要是針對于電工、電子產品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫的環(huán) 境下貯存、運輸、使用時的適應性試驗。 該試驗設備主要用于對產品按照*標準要求或用戶自定要求，在低溫、高溫、條件
下，對產品的物理以及其他相關特性進行環(huán)境模擬測試，測試后，通過檢測，來判斷產品 的性能，是否仍然能夠符合預定要求，以便供產品設計、改進、鑒定及出廠檢驗用。