高溫試驗(yàn)一般是將產(chǎn)品置于恒溫箱或恒溫室內(nèi)進(jìn)行試驗(yàn)。介質(zhì)的溫度用溫度計(jì)在不同
位置測(cè)定，取其算術(shù)平均值。但要求箱內(nèi)溫度盡可能均勻，通過熱空氣流動(dòng)加熱產(chǎn)品，不 應(yīng)使試驗(yàn)樣品靠近熱源。為減少輻射影響，試驗(yàn)箱的壁溫不應(yīng)高于環(huán)境溫度 3%。 低溫試驗(yàn)一般在低溫箱（室）內(nèi)進(jìn)行，其溫度一般靠人工制冷的方法獲得。在低溫箱 的有效工作空間內(nèi)，用強(qiáng)迫空氣循環(huán)來保持低溫條件的均勻性。

應(yīng)用：
測(cè)試 components, MCMs, modules, PCBs, assemblies
用來替代液氮
對(duì)設(shè)計(jì)的驗(yàn)證
失效分析
高低溫沖擊
Thermal fixtures
對(duì) Tester Handler 的溫度控制

特性

? 在 20SCFM 的流速下釋放-80Co 的溫度

? 外部熱電偶

? 可分離的觸摸式控制器

? 使用標(biāo)準(zhǔn)的 off-the-shelf 制冷劑

? CFC and HCFC free

? IEEE-488 and RS232 遠(yuǎn)程接口

? 完全獨(dú)立

該設(shè)備主要是針對(duì)于電工、電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫的環(huán) 境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。 該試驗(yàn)設(shè)備主要用于對(duì)產(chǎn)品按照*標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶自定要求，在低溫、高溫、條件
下，對(duì)產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測(cè)試，測(cè)試后，通過檢測(cè)，來判斷產(chǎn)品 的性能，是否仍然能夠符合預(yù)定要求，以便供產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改進(jìn)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用。